H600Pro: analisi strutturale e compatibilità

Radiatore, superficie dissipante e tubi

Il dissipatore, per chi non conoscesse la tipologia in questione, si presenta come un corpo dissipante dalla larghezza ed altezza grossomodo di due ventole da 120mm (ventola più radiatore), questo significa che sarà compatibile con la quasi totalità dei case ATX di fascia media. Dal radiatore partono due tubi contenenti del liquido refrigerante, sostanzialmente acqua e sostanze sia anticorrosive che antibatteriche o fungine, che finiscono la loro corsa all’interno di una struttura circolare che funge sia da waterblock che da pompa. Diversamente da altre soluzioni in commercio in questo caso non c’è nessun controllo diretto via software grazie ad un connettore USB di controllo della pompa, che avrebbe quindi permesso le regolazioni precedentemente menzionate. Questi connettori sono presenti su modelli di fascia elevata, quali ad esempio Corsair H100i, mediante determinati software in dotazione. A conti fatti, queste caratteristiche aggiuntive sono inutili per la quasi totalità dell'utenza, sebbene sia presente in questo caso un LED di stato nella parte superiore del waterblock, potenzialmente fastidiosi di notte se fortemente luminosi.

La qualità del telaio e della pompa è elevata, si evince una costante ricerca da parte di Antec di migliorare il progetto ogni qual volta viene rilasciata una nuova versione, il che si rende particolarmente evidente se consideriamo che questi modelli sostituiscono i modelli 650 e 1250, la cui innovazione purtroppo non è stata compresa dall- utenza appassionata. I setti del radiatore presentano uno spessore molto sottile, una spaziatura classica ed una robustezza ordinaria. In sostanza è un progetto rodato e classico, senza elementi di novità. 

Con una ventola da 120mm in dotazione:

La tipologia delle tubazioni semra essere quasiidentica ai vecchi modelli Corsair H100i, con qualche elemento più solido nella giunzione radiatore e tubazioni. Sono quindi robuste ma non eccessivamente rigide; non ci sarà il minimo problema di collasso o ripiegamento netto della guaina. La lunghezza delle tubazioni è modesta, ragion per cui sarebbe consigliabile montarlo nel classico posizionamento laterale in una conformazione ATX, ovvero con il radiatore a contatto della ventola in espulsione del case. Il diametro dei tubi, reale, è leggermente inferiore a quello che potete osservare direttamente all’esterno, anche se diversamente dalle classiche tipologie di tubi FEP, sembrerebbe non esserci nessun problema per quanto concerne una forte resistenza laterale del fluido interno, contro le insenature radiali del tubo stesso. Sarebbe necessario segarlo in due, e si comprende chiaramente che ciò non è ovviamente possibile ai fini della recensione.

NOTA AIO: la tipologia, essendo molto diversa dai comuni dissipatori a torre, dovrebbe permettere in linea teorica di ottenere performance di dissipazione davvero molto elevate, se non addirittura al massimo possibile. Un radiatore di questo spessore per la sola CPU potrebbe arrivare a gestire un carico di lavoro pari e superiore a 250W, con il giusto connubio di ventole (caso estremo). Dissipatori a torre, per ottenere performance simili, devono essere o di dimensioni gigantesche, oppure di un materiale con più elevata dispersione termica, quale ad esempio il rame. Questo fu il caso, ad esempio, del Thermalright TRUE Copper, dal peso di due kilogrammi circa ; un tale peso può essere in grado di spaccare completamente il socket di una scheda madre, se in posizione verticale. Non è questo il caso con dissipatori AIO, che quindi non portano minimamente a nessuna deformazione del PCB della scheda madre, a patto che vengano installati come da manuale.

Waterblock, base di contatto

La base non presenta della pasta termica preapplicata, fortunatamente, e si caratterizza per essere della medesima tipologia delle soluzioni Asetek di passata generazione. Non è un difetto poiché la qualità complessiva, in termini di performance e montaggio, è ottima. Pezzo unico e lavorato al tornio; l'uso di questo strumento è decisamente evidente ma d'altronde permette una valida levigazione, sebbene nel caso di basi di AIO non ci sia lappatura a specchio. Il waterblock presenta un frame in plastica quadrato, con una porzione superiore circolare recante il logo di Antec; si rende evidente, ma non eccessivamente, il taglio sui costi di produzione e non sono presenti dissipatori passivi per bassi carichi termici. La pompa riporta RPM fino a 5600 ed il consumo riportato si attesta a 3.6W. E'necessario alimentarla mediante un connettore SATA ed un connettore a 3 PIN per il controllo tachimetrico.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottile strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO inoltre viene spalmato un sottile strato pre-applicazione nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto. Vi mostriamo alcune fotografie della base di contatto e dell’installazione, che quindi è standard per tutti i dissipatori di questa tipologia:

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare. La curvatura quindi è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è massima, dato l'imgombro ridotto ai minimi termini. Utilizzando una scheda madre ASUS Rampage IV Extreme non ci sono stati problemi di compatibilità, o collisioni con i dissipatori laterali dei VRM.

Di seguito la procedura di montaggio del sistema di ritenzione, passo per passo:

1: situazione vergine

2: fissaggio delle viti sul plate intel, da notare che non servono distanziatori nella parte inferiore, se non gli "screw pillars" per il socket 2011:

3: fissaggio della placca circolare sul waterblock, mediante rotazione, ed apposizione sulla CPU. Fissaggio dei quattro dadi laterali (consigliamo 7 giri e mezzo)

Ricordate di connettere il cavo 3 PIN della pompa ed il connettore SATA, oltre al 4 PIN della ventola da 120mm.

Sarebbe opportuno ricontrollare l'impronta termica, consigliamo una simile: